AGND, DGND, ISOLATION (STAR CONNECTION)
3-Second Blueprint (English)
- Digital CMOS switching injects +/-50 to 100 mV of ground-bounce noise onto DGND, which corrupts sensitive analog circuits if shared in series.
- Routing AGND and DGND separately to a single-point star connection or fully isolating return loops prevents digital switching cross-coupling.
- On shared silicon p-substrates, layout engineers apply Deep N-Well isolation and CAD marker layers like PSUB2 to pass DRC and LVS checks.
Star GroundingAGND vs DGNDGround BouncePSUB2 DRC Layer
3-Sekunden-Fazit (Deutsch)
- Schnelles CMOS-Schalten erzeugt +/-50 bis 100 mV Ground-Bounce auf DGND, was empfindliche Analogschaltungen bei Reihenkopplung stark stört.
- Getrennte Rückleiter in Sternpunkt-Topologie oder vollständige Massetrennung verhindern das Einkoppeln digitaler Schaltströme in AGND.
- Auf gemeinsamem P-Substrat sichern Deep-N-Well-Isolierung und virtuelle CAD-Markerlayer wie PSUB2 eine fehlerfreie DRC- und LVS-Prüfung.
SternpunktmasseAGND vs. DGNDGround BouncePSUB2-Layoutlayer
Note / Hinweis: Blueprints are AI-generated educational summaries (0% Politics · 0% Religion · 0% Brainrot) and do not constitute medical, legal, or financial advice. / KI-generierte Zusammenfassung zu Bildungszwecken – ersetzt keine medizinische, rechtliche oder finanzielle Fachberatung.