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#505 NANOVNA Microstrip Construction

#505 NANOVNA Microstrip Construction
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3-Second Blueprint (English)

  1. Microstrip characteristic impedance depends on substrate thickness, dielectric constant, and copper trace width relative to the ground plane.
  2. Trimming an oversized copper-tape trace down toward 100 mils on 1.6 mm phenolic board raises line impedance from 22 ohms to nearly 50 ohms.
  3. Adding bow-tie copper stubs along the transmission line introduces shunt capacitance, creating a measurable low-pass RF filter on a NanoVNA.
NanoVNA Vector Network AnalyzerMicrostrip Transmission LineSmith Chart Impedance MatchingCapacitive Stub Filter

3-Sekunden-Fazit (Deutsch)

  1. Der Wellenwiderstand einer Mikrostreifenleitung hängt von Substratdicke, Dielektrizitätszahl und Leiterbahnbreite über der Massefläche ab.
  2. Das Verschmälern des Kupferbands auf etwa 2,5 mm auf 1,6-mm-Hartpapier erhöht die Leitungsimpedanz messbar von 22 Ohm in Richtung 50 Ohm.
  3. Aufgeklebte Fliegen-Stubs fügen parallele Kapazität hinzu und erzeugen ein auf dem NanoVNA sichtbares Tiefpassverhalten im HF-Signalpfad.
NanoVNA-NetzwerkanalysatorMikrostreifenleitungSmith-Diagramm-AnpassungKapazitiver Stichleitungsfilter

Note / Hinweis: Blueprints are AI-generated educational summaries (0% Politics · 0% Religion · 0% Brainrot) and do not constitute medical, legal, or financial advice. / KI-generierte Zusammenfassung zu Bildungszwecken – ersetzt keine medizinische, rechtliche oder finanzielle Fachberatung.