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Controlled Impedance Done Right! | 1 Min PCB Design Review

Controlled Impedance Done Right! | 1 Min PCB Design Review
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3-Second Blueprint (English)

  1. Castellated PCB modules require explicit edge-plating and castellation tolerances documented directly inside fabrication notes.
  2. Overly thin dielectric stackup layers force 100-ohm differential pair widths below 3 mils, driving up PCB manufacturing costs.
  3. Apply 50-ohm impedance profiles to MII Ethernet traces in the layer stack manager and add pad teardrops uniformly across layers.
Controlled ImpedancePCB StackupCastellated HolesMII EthernetAltium

3-Sekunden-Fazit (Deutsch)

  1. Leiterplattenmodule mit Halblöchern (Castellations) erfordern klare Angaben zur Kantenmetallisierung in den Fertigungshinweisen.
  2. Zu dünne Dielektrikumslagen zwingen 100-Ohm-Differenzialpaare unter 3 mil Leiterbahnbreite und treiben die Fertigungskosten hoch.
  3. 50-Ohm-Impedanzprofile gehören im Layer-Stack-Manager auf MII-Ethernet-Signale, ergänzt durch einheitliche Teardrops auf allen Lagen.
Kontrollierte ImpedanzPCB-LagenaufbauKantenmetallisierungMII-EthernetAltium

Note / Hinweis: Blueprints are AI-generated educational summaries (0% Politics · 0% Religion · 0% Brainrot) and do not constitute medical, legal, or financial advice. / KI-generierte Zusammenfassung zu Bildungszwecken – ersetzt keine medizinische, rechtliche oder finanzielle Fachberatung.