The New Generation of Brain-Computer Interface
3-Second Blueprint (English)
- The BISC implant integrates radios, power harvesting, and converters onto a single 50 µm-thin flexible CMOS chip with no canister.
- Placed subdurally on the brain surface without penetrating tissue, it packs 65,536 electrodes with 1,024 simultaneous read channels.
- Wireless power and high-bandwidth telemetry to a skull wearable enable bidirectional motor/speech decoding and cortical stimulation.
BISC ImplantCMOS µECoGBrain-Computer InterfaceWireless Telemetry
3-Sekunden-Fazit (Deutsch)
- Das BISC-Implantat vereint Funk, Energieversorgung und Wandler auf einem 50 µm dünnen, flexiblen CMOS-Chip ohne Gehäusekapsel.
- Subdural auf der Hirnoberfläche platziert, bietet es 65.536 Elektroden und 1.024 parallele Messkanäle ohne Gewebepenetration.
- Drahtlose Speisung und Breitband-Telemetrie ermöglichen bidirektionale Sprach-/Motorik-Dekodierung sowie Kortexstimulation.
BISC-ImplantatCMOS-µECoGGehirn-Computer-SchnittstelleDrahtlose Telemetrie
Note / Hinweis: Blueprints are AI-generated educational summaries (0% Politics · 0% Religion · 0% Brainrot) and do not constitute medical, legal, or financial advice. / KI-generierte Zusammenfassung zu Bildungszwecken – ersetzt keine medizinische, rechtliche oder finanzielle Fachberatung.